近期，广和通功耗、成本、性能均衡的Cat.1 bis模组LE370-CN已实现大规模量产。LE370-CN基于移芯EC716平台设计，以低功耗、低成本、小尺寸等特性全面满足中低速物联网市场无线通信需求。
面对长年限、广连接的中低速物联网应用场景，优化设备功耗和续航能力是关键。同时，平衡无线通信性能与功耗是广连接物联网场景的应用痛点。LE370-CN采用极致功耗设计，大幅优化连接态与 DRX 待机功耗，支持上报类物联网终端低功耗需求，适配Tracker、IPC、共享设备等终端应用诉求 。再者，LE370-CN采用极致PCB设计，帮助客户实现终端小型化并降低成本。LE370-CN采用市场主流LCC+LGA的封装方式，尺寸仅 17.7mm*15.8mm*2.4mm，兼容LE270-CN，便于客户快速迭代终端。广和通还为IoT客户提供行业参考设计及开发支持，助力客户快速推出终端。
LE370-CN支持国内运营商所有4G频段，最高下行速率可达10.3Mbps，最高上行速率达5.1Mbps，且具备良好的移动性和传输速度。在硬件接口上，LE370-CN集成多个通用接口，包括SIM、USB2.0、ADC、GPIO、UART等，并支持多种驱动和软件系统（如Windows /Linux等主流操作系统)，满足安防监控、车载、泛支付、共享行业、Tracker、工业互联等各类场景应用需求。
目前，LE370-CN已取得CTCC/CMCC等运营商认证以及RoHS2.0/CCC/NAL/SRRC等法规认证，充分满足行业终端准入标准。
